Baza wiedzy: Politechnika Warszawska

Ustawienia i Twoje konto

Powrót

WPŁYW PASTY TERMOPRZEWODZĄCEJ NA WYDAJNOŚĆ PROCESORA KOMPUTEROWEGO

Karol Kostrzewa

Abstract

The aim of the engineering work was to develop a research methodology and to investigate the influence of the thermal interface, which is a thermal conductive paste or liquid metal on the work of a computer processor. I looked at and compared various computer cooling system. I also presented the operation of removing the heat spreader. In my work I also included a chapter on temperature sensors used in processors. In the practical part, I presented the research done. I compared the diagrams and formed preliminary conclusions regarding three different thermal interfaces.
Rodzaj dyplomu
Praca inżynierska / licencjacka
Typ dyplomu
Praca inżynierska
Autor
Karol Kostrzewa (WSiMR) Karol Kostrzewa Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR)
Tytuł w języku polskim
WPŁYW PASTY TERMOPRZEWODZĄCEJ NA WYDAJNOŚĆ PROCESORA KOMPUTEROWEGO
Promotor
Jędrzej Mączak (WSiMR/IPiMR) Jędrzej Mączak Instytut Pojazdów i Maszyn Roboczych (WSiMR/IPiMR)Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR)
Marcin Jasiński (WSiMR/IPiMR) Marcin Jasiński Instytut Pojazdów i Maszyn Roboczych (WSiMR/IPiMR)Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR)
Jednostka dyplomująca
Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR)
Jednostka prowadząca
Instytut Pojazdów (WSiMR/IPiMR)
Kierunek / specjalność studiów
Mechatronika Pojazdów i Maszyn Roboczych
Język
(pl) polski
Status pracy
Obroniona
Data obrony
01-07-2019
Data (rok) wydania
2019
Identyfikator wewnętrzny
SIMR; D-2154
Recenzenci
Marcin Jasiński (WSiMR/IPiMR) Marcin Jasiński Instytut Pojazdów i Maszyn Roboczych (WSiMR/IPiMR)Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR) Przemysław Szulim (WSiMR/IPiMR) Przemysław Szulim Instytut Pojazdów i Maszyn Roboczych (WSiMR/IPiMR)Wydział Samochodów i Maszyn Roboczych (WSiMR)
Słowa kluczowe w języku polskim
PROCESOR, PASTA TERMOPRZEWODZĄCA, CIEKŁY METAL, INTERFEJS TERMICZNY, UKŁAD CHŁODZENIA, TEMPERATURY PROCESORA, INTEL 6700K, WYDAJNOŚĆ
Słowa kluczowe w języku angielskim
PROCESSOR, THERMAL GREASE, LIQUID METAL, THERMAL INTERFACE, COOLING SYSTEM, PROCESSOR TEMPERATURE, INTEL 6700K, PERFORMANCE
Streszczenie w języku polskim
Celem pracy inżynierskiej było opracowanie metodyki badań oraz przebadanie wpływu interfejsu termicznego jakim jest pasta termoprzewodząca, bądź ciekły metal na pracę procesora komputerowego. W rozdziale teoretycznym przedstawiłem platformę testową, oraz metodykę badań, które zostały na niej przeprowadzone. Przyjrzałem się i porównałem różne układy chłodzenia komputerowe. Przedstawiłem także operację usuwania odpromiennika ciepła. W pracy zawarłem również rozdział dotyczący czujników temperatur stosowanych w procesorach. W części praktycznej przedstawiłem wykonane badania. Porównałem wykresy i sformowałem wstępne wnioski dotyczące trzech różnych interfejsów termicznych.
Plik pracy
  • Plik: 1
    Karol_Kostrzewa_inż.pdf
Poproś o plik WCAG
Pola lokalne
Identyfikator pracy APD: 34208

Jednolity identyfikator zasobu
https://repo.pw.edu.pl/info/bachelor/WUT36d910be03b94200a9d6bb3098d7bdb5/
URN
urn:pw-repo:WUT36d910be03b94200a9d6bb3098d7bdb5

Potwierdzenie
Czy jesteś pewien?
Zgłoszenie uwag dotyczących tej strony