Knowledge base: Warsaw University of Technology

Settings and your account

Back

THE INFLUENCE OF THERMAL PASTE ON COMPUTER PROCESSOR PERFORMANCE

Karol Kostrzewa

Abstract

The aim of the engineering work was to develop a research methodology and to investigate the influence of the thermal interface, which is a thermal conductive paste or liquid metal on the work of a computer processor. I looked at and compared various computer cooling system. I also presented the operation of removing the heat spreader. In my work I also included a chapter on temperature sensors used in processors. In the practical part, I presented the research done. I compared the diagrams and formed preliminary conclusions regarding three different thermal interfaces.
Diploma type
Engineer's / Bachelor of Science
Diploma type
Engineer's thesis
Author
Karol Kostrzewa (FACME) Karol Kostrzewa,, Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME)
Title in Polish
WPŁYW PASTY TERMOPRZEWODZĄCEJ NA WYDAJNOŚĆ PROCESORA KOMPUTEROWEGO
Supervisor
Jędrzej Mączak (FACME/IV&CE) Jędrzej Mączak,, Institute of Vehicles and Construction Engineering (FACME/IV&CE)Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME)
Marcin Jasiński (FACME/IV&CE) Marcin Jasiński,, Institute of Vehicles and Construction Engineering (FACME/IV&CE)Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME)
Certifying unit
Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME)
Affiliation unit
Institute of Automotive Engineering (FACME/IV&CE)
Study subject / specialization
, Mechatronika Pojazdów i Maszyn Roboczych
Language
(pl) Polish
Status
Finished
Defense Date
01-07-2019
Issue date (year)
2019
Internal identifier
SIMR; D-2154
Reviewers
Marcin Jasiński (FACME/IV&CE) Marcin Jasiński,, Institute of Vehicles and Construction Engineering (FACME/IV&CE)Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME) Przemysław Szulim (FACME/IV&CE) Przemysław Szulim,, Institute of Vehicles and Construction Engineering (FACME/IV&CE)Faculty of Automotive and Construction Machinery Engineering (FACME)
Keywords in Polish
PROCESOR, PASTA TERMOPRZEWODZĄCA, CIEKŁY METAL, INTERFEJS TERMICZNY, UKŁAD CHŁODZENIA, TEMPERATURY PROCESORA, INTEL 6700K, WYDAJNOŚĆ
Keywords in English
PROCESSOR, THERMAL GREASE, LIQUID METAL, THERMAL INTERFACE, COOLING SYSTEM, PROCESSOR TEMPERATURE, INTEL 6700K, PERFORMANCE
Abstract in Polish
Celem pracy inżynierskiej było opracowanie metodyki badań oraz przebadanie wpływu interfejsu termicznego jakim jest pasta termoprzewodząca, bądź ciekły metal na pracę procesora komputerowego. W rozdziale teoretycznym przedstawiłem platformę testową, oraz metodykę badań, które zostały na niej przeprowadzone. Przyjrzałem się i porównałem różne układy chłodzenia komputerowe. Przedstawiłem także operację usuwania odpromiennika ciepła. W pracy zawarłem również rozdział dotyczący czujników temperatur stosowanych w procesorach. W części praktycznej przedstawiłem wykonane badania. Porównałem wykresy i sformowałem wstępne wnioski dotyczące trzech różnych interfejsów termicznych.
File
  • File: 1
    Karol_Kostrzewa_inż.pdf
Request a WCAG compliant version
Local fields
Identyfikator pracy APD: 34208

Uniform Resource Identifier
https://repo.pw.edu.pl/info/bachelor/WUT36d910be03b94200a9d6bb3098d7bdb5/
URN
urn:pw-repo:WUT36d910be03b94200a9d6bb3098d7bdb5

Confirmation
Are you sure?
Report incorrect data on this page