Thermal and electrical comparison of different joining techniques

Jerzy Józef Szałapak , Konrad Kiełbasiński , Jakub Krzemiński , Radosław Pawłowski , Małgorzata Jakubowska

Abstract

After the enforcement of Restriction of Hazardous Substances Directive, one of the biggest problems in electronics is finding a substitution for lead solders. Meanwhile, working conditions for the electronics are tougher and tougher – the temperatures the joints have to withstand can be much higher than working temperatures of the soft solders. In current article, the authors present the Low Temperature Joining Technique (LTJT) with the use of pastes based on the mixture of silver nanoparticles and silver microflakes. The authors also show the technology of joining, justify their sintering parameters selection and compare their silver joints with Pb solder and adhesive. The joints prepared with pastes containing silver nanoparticles have much better electrical and thermal properties than the ones made with other techniques.
Author Jerzy Józef Szałapak (FM / IMBE)
Jerzy Józef Szałapak,,
- The Institute of Metrology and Biomedical Engineering
, Konrad Kiełbasiński - Institute of Electronic Materials Technology (ITME)
Konrad Kiełbasiński,,
-
, Jakub Krzemiński (FM / IMBE)
Jakub Krzemiński,,
- The Institute of Metrology and Biomedical Engineering
, Radosław Pawłowski (FM / IMBE)
Radosław Pawłowski,,
- The Institute of Metrology and Biomedical Engineering
, Małgorzata Jakubowska (FM / IMBE)
Małgorzata Jakubowska,,
- The Institute of Metrology and Biomedical Engineering
Pages1003107-1-1003107-7
Publication size in sheets50155.35
Book Romaniuk Ryszard (eds.): Proc. SPIE. 10031, Photonics Applications in Astronomy, Communications, Industry, and High-Energy Physics Experiments 2016, vol. 10031, 2016, SPIE , ISBN 9781510604858, [781510604865 (electronic) ], 1170 p., DOI:10.1117/12.2257157
Keywords in Polishnanocząstki srebra, LTJT, rezystancja zestykowa
Keywords in Englishsilver nanoparticles, LTJT, joint resistance
Abstract in PolishPo wprowadzeniu Dyrektywy ws. ograniczenia stosowania niektórych niebezpiecznych substancji w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym jednym z największych problemów w elektronice jest znalezienie zastępnika dla ołowiowych lutowi. Jednocześnie warunki pracy urządzeń elektronicznych są coraz cięższe – temperatura, którą połączenia muszą wytrzymywać, może być znacznie wyższa niż temperatura pracy lutów miękkich. W niniejszym artykule autorzy przedstawiają technikę niskotemperaturowego łączenia (Low Temperature Joining Technique, LTJT) wykorzystującą pasty bazowane na mieszaninie nanocząstek srebra i mikropłatków srebra. Autorzy pokazują również technologię łączenia, uzasadniają parametry spiekania i porównują swoje łączenia srebrowe z ołowiowym lutem i klejeniem. Łączenia wytworzone z pastami zawierającymi nanocząstki srebra mają dużo lepsze własności elektryczne i termiczne niż te wytworzone innymi technikami.
DOIDOI:10.1117/12.2248619
URL https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-spie/10031/1003107/Thermal-and-electrical-comparison-of-different-joining-techniques/10.1117/12.2248619.full?SSO=1
Languageen angielski
Score (nominal)15
ScoreMinisterial score = 15.0, 25-09-2019, BookChapterMatConfByConferenceseries
Ministerial score (2013-2016) = 15.0, 25-09-2019, BookChapterMatConfByConferenceseries
Publication indicators Scopus Citations = 1; WoS Citations = 1
Citation count*
Cite
Share Share

Get link to the record


* presented citation count is obtained through Internet information analysis and it is close to the number calculated by the Publish or Perish system.
Back
Confirmation
Are you sure?