Materiały i technologie montażu dla potrzeb elektroniki wysokotemperaturowej

Marcin Myśliwiec , Ryszard Kisiel

Abstract

MA-o-1:Celem artykułu jest przegląd rozwiązań materiałowych oraz stosowanych technologii montażu tych półprzewodników w obudowach ceramicznych i metalowych. Omówione będą rozwiązania technologii montażu struktur do podłoża oraz formowania połączeń elektrycznych wewnątrz obudów. Pokazany zostanie postęp prac jaki realizowany jest w kraju w tym obszarze.
Author Marcin Myśliwiec IMiO
Marcin Myśliwiec,,
- The Institute of Microelectronics and Optoelectronics
, Ryszard Kisiel IMiO
Ryszard Kisiel,,
- The Institute of Microelectronics and Optoelectronics
Pages1-2
Publication size in sheets0.3
Book Wiśniowski Piotr (eds.): Materiały Konferencyjne: XII Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa, ELTE '2016, vol. PenDrive, 2016, Katedra Elektroniki, Wydział Informatyki Elektroniki i Telekomunikacji Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica, 226 p.
Keywords in Polishelektronika wysokotemperaturowa, lutowanie dyfuzyjne, spiekanie Ag
projectThe Development of Design, Processing and Testing Methods of the Electronic Devices and Materials for Microelectronics and Optoelectronics. Project leader: Szczepański Paweł, , Phone: (48 22) 234 58 70, start date 01-01-2015, planned end date 31-12-2015, end date 31-05-2016, IMiO/2015/STATUT/1, Implemented
WEiTI Działalność statutowa
Languagepl polski
Score (nominal)15
ScoreMinisterial score [Punktacja MNiSW] = 15.0, 27-03-2017, BookChapterMatConfByIndicator
Ministerial score (2013-2016) [Punktacja MNiSW (2013-2016)] = 15.0, 27-03-2017, BookChapterMatConfByIndicator
Citation count*0
Cite
Share Share

Get link to the record
msginfo.png


* presented citation count is obtained through Internet information analysis and it is close to the number calculated by the Publish or Perish system.
Back