Warstwy Ag w operacjach montażowych podzespołów mocy

Michalina Milczarek , Ryszard Kisiel

Abstract

W pracy pokazano wykorzystanie warstw z mikroproszku Ag do wykonywania połączeń elektrycznych, mechanicznych i cieplnych między strukturą SiC a podłożem DBC oraz do wykonywania połączeń mechanicznych i elektrycznych między tasiemkowymi wyprowadzeniami a kontaktami podłoża DBC zdolnymi do pracy w temperaturach powyżej 300°C.
Author Michalina Milczarek
Michalina Milczarek,,
-
, Ryszard Kisiel (FEIT / MO)
Ryszard Kisiel,,
- The Institute of Microelectronics and Optoelectronics
Pages157-158
Publication size in sheets0.3
Book Kisiel Ryszard (eds.): XI Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa, ELTE '2013, 2013, ul. Koszykowa 75, 00-662 Warszawa, Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki, ISBN 978-83-64102-00-4, 476 p.
URL http://elte.imio.pw.edu.pl/files/program_szczegolowy_elte2013.pdf
Languagepl polski
Score (nominal)15
ScoreMinisterial score = 10.0, 25-09-2019, BookChapterMatConfByIndicator
Ministerial score (2013-2016) = 15.0, 25-09-2019, BookChapterMatConfByIndicator
Citation count*
Cite
Share Share

Get link to the record


* presented citation count is obtained through Internet information analysis and it is close to the number calculated by the Publish or Perish system.
Back
Confirmation
Are you sure?